小頭的窩

（中央社記者張建中台北5日電）應用材料集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示，中國大陸未來5年將新建13座晶圓廠，預估晶圓設備支出將達200億至300億美元規模，將是應用材料未來營運機會之一。 半導體設備廠應用材料中午舉行媒體圓桌會，由余定陸親自主持。 余定陸表示，應用材料自2012年至目前持續不斷投入創新發展，他說，晶圓代工廠製程技術推進至10奈米及7奈米、儲存型快閃記憶體(NAND Flash)朝3D結構發展、製圖成形依賴性增，及OLED與中國大陸發展都將是應材未來3年營運的機會。 余定陸指出，應材2012年在半導體邏輯設備市場占有率約19.7%，預期今年市占率可望攀高至23.7%，將拉升4個百分點；在3D NAND Flash市場占有率則將拉升7個百分點。 在製圖成形部分，余定陸預期，應材2019年將搶下超過3成市占率，估計將貢獻10億美元業績。 余定陸看好，OLED滲透率將不斷攀升，預期2020年將有多達55%智慧手機顯示器採用OLED。 有關中國大陸市場方面，余定陸表示，未來5年中國大陸將新建13座晶圓代工與記憶體晶圓廠，晶圓設備支出金額將達200億至300億美元，是一好機會。10510055B6CCE51FA43514D